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已选条件： 国内中标分类 L 电子元器件与信息技术微电路微电路综合

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标准编号	标准名称	发布部门	发布日期	状态
GB/T 15879.4-2019	半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系	国家市场监督管理总局..	2019-11-28	现行
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.3-2018	半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.4-2018	半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.5-2018	半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.6-2018	半导体芯片产品第6部分：热仿真要求	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.7-2018	半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 35010.8-2018	半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式	中华人民共和国国家质..	2018-08-01	现行
GB/T 33922-2017	MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法	中华人民共和国国家质..	2018-02-01	现行
GB/T 33929-2017	MEMS高g值加速度传感器性能试验方法	中华人民共和国国家质..	2018-02-01	现行
GB/T 32814-2016	硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范	中华人民共和国国家质..	2017-03-01	现行
GB/T 32815-2016	硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范	中华人民共和国国家质..	2017-03-01	现行
GB/T 32816-2016	硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范	中华人民共和国国家质..	2017-03-01	现行
GB/T 32817-2016	半导体器件微机电器件 MEMS总规范	中华人民共和国国家质..	2017-03-01	现行
GB/T 20296-2012	集成电路记忆法与符号	中华人民共和国国家质..	2013-07-01	现行
GB/T 28274-2012	硅基MEMS制造技术版图设计基本规则	中华人民共和国国家质..	2012-12-01	现行
GB/T 28275-2012	硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范	中华人民共和国国家质..	2012-12-01	现行
GB/T 28276-2012	硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范	中华人民共和国国家质..	2012-12-01	现行
GB/T 28277-2012	硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法	中华人民共和国国家质..	2012-12-01	现行
GB/T 26111-2010	微机电系统（MEMS）技术　术语	中华人民共和国国家质..	2011-10-01	现行

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