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硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范现行

Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process

标准号：GB/T 28275-2012

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基本信息

标准号：GB/T 28275-2012

发布时间：2012-05-11

实施时间：2012-12-01

首发日期：2012-05-11

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

提出单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

起草单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

标准简介

本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心。
本标准主要起草人:夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟。

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