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半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求现行

Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

标准号：GB/T 35010.5-2018

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基本信息

标准号：GB/T 35010.5-2018

发布时间：2018-03-15

实施时间：2018-08-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局国家标准化管理委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准简介

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。

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半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 现行

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