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半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求现行

Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use

标准号：GB/T 35010.1-2018

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基本信息

标准号：GB/T 35010.1-2018

发布时间：2018-03-15

实施时间：2018-08-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：于永洲、吴维丽、师谦、尹航、李锟、林罡

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局国家标准化管理委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准简介

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。

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