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半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系现行

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准号：GB/T 15879.4-2019

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基本信息

标准号：GB/T 15879.4-2019

发布时间：2019-08-30

实施时间：2019-12-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：半导体器件

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

主管部门：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

标准简介

GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。 本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

替代情况

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