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半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 现行
Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
标准号：GB/T 35010.6-2018
基本信息
标准号：GB/T 35010.6-2018
发布时间：2018-03-15
实施时间：2018-08-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 微电路综合
ICS分类：集成电路、微电子学
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
归口单位：半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片和晶圆； 最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。
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