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半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 现行
Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
标准号：GB/T 35010.7-2018
基本信息
标准号：GB/T 35010.7-2018
发布时间：2018-03-15
实施时间：2018-08-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 微电路综合
ICS分类：集成电路、微电子学
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准简介
本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片与晶圆； 最小或部分封装的芯片与晶圆。 本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。
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