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硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 现行
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process
标准号：GB/T 28276-2012
基本信息
标准号：GB/T 28276-2012
发布时间：2012-05-11
实施时间：2012-12-01
首发日期：2012-05-11
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 微电路综合
ICS分类：集成电路、微电子学
提出单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
起草单位：中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
标准简介
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
标准摘要
|
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。 本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。 本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。 |
标准目录
| 前言 Ⅰ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 工艺流程 2 4.1 体硅溶片工艺流程 2 4.2 硅片加工工艺流程 2 4.3 玻璃片加工工艺流程 3 4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4 5 工艺加工能力 4 6 工艺保障条件要求 4 6.1 人员要求 4 6.2 环境要求 4 6.3 设备要求 5 7 原材料要求 6 8 安全操作要求 6 8.1 用电安全 6 8.2 化学试剂 6 8.3 排废 6 9 工艺检验 6 9.1 总则 6 9.2 关键工序检验 7 9.3 最终检验 8 附录A (资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10 |
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