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[GB/T 12750-1991] 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用)[已作废]
发布时间：1991-03-21
实施时间：1991-01-01
本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。
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[GB 12199-1990] 非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法[已作废]
发布时间：1990-02-01
实施时间：1990-08-01
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[ZB L 55001-1989] 机电仪专用集成电路型号命名方法[已作废]
发布时间：1990-01-01
实施时间：1990-01-01
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[GB 8976-1988] 膜集成电路和混合集成电路总规范[已作废]
发布时间：1988-07-01
实施时间：1988-07-01
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发布时间：1988-05-19
实施时间：1988-10-01
本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。本标准适用于与集成电路有关的生产、..
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[GB 7092-1986] 半导体集成电路外形尺寸[已作废]
发布时间：1987-10-01
实施时间：1987-10-01
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[SJ/Z 9015.1-1987] 半导体器件 集成电路 第一部分:总则[已作废]
发布时间：1987-09-14
实施时间：1987-09-14
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[GB/T 7092-1993] 半导体集成电路外形尺寸[现行]
发布时间：1986-01-02
实施时间：1993-08-01
本标准规定了半导体集成电路的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。
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[GB/T 38447-2020] 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法[现行]
发布时间：2020-03-06
实施时间：2020-07-01
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[GB/T 38446-2020] 微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法[现行]
发布时间：2020-03-06
实施时间：2020-10-01
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[GB/T 38762.1-2020] 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸[现行]
发布时间：2020-04-28
实施时间：2020-11-01
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[GB/T 38762.2-2020] 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸[现行]
发布时间：2020-04-28
实施时间：2020-11-01
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[GB/T 38762.3-2020] 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸[现行]
发布时间：2020-04-28
实施时间：2020-11-01
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