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半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 现行
Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers
标准号：GB/T 35010.4-2018
基本信息
标准号：GB/T 35010.4-2018
发布时间：2018-03-15
实施时间：2018-08-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 微电路综合
ICS分类：集成电路、微电子学
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括： 晶圆； 单个裸芯片； 带有互连结构的芯片与晶圆； 小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。 本部分包含其它部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X标准的相关要求执行。
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