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[GB/T 15879.4-2019] 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系[现行]

发布时间:2019-08-30 实施时间:2019-12-01

GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法,以及为半导体器件封装生成通用描..

[GB/T 35010.1-2018] 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品。 本部分定义了此类芯片产品所需数据的..

[GB/T 35010.3-2018] 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。 本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简..

[GB/T 35010.4-2018] 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括: 晶圆; 单个裸芯片; 带有互..

[GB/T 35010.5-2018] 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。 本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据..

[GB/T 35010.6-2018] 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括: 晶圆; 单个裸芯片; 带有互..

[GB/T 35010.7-2018] 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括: 晶圆; 单个裸芯片;   ..

[GB/T 35010.8-2018] 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式[现行]

发布时间:2018-03-15 实施时间:2018-08-01

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括: 1)晶圆, 2) 单个裸芯..

[GB/T 33922-2017] MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法[现行]

发布时间:2017-07-12 实施时间:2018-02-01

本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片(简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试..

[GB/T 33929-2017] MEMS高g值加速度传感器性能试验方法[现行]

发布时间:2017-07-12 实施时间:2018-02-01

本标准规定了MEMS高g值加速度传感器的电气性能和基本性能的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试..

[GB/T 32814-2016] 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范[现行]

发布时间:2016-08-29 实施时间:2017-03-01

本标准规定了采用SOI硅片进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。本标准适用于硅基ME..

[GB/T 32815-2016] 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范[现行]

发布时间:2016-08-29 实施时间:2017-03-01

本标准规定了采用体硅压阻工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。 本标准适用于硅..

[GB/T 32816-2016] 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范[现行]

发布时间:2016-08-29 实施时间:2017-03-01

本标准规定了采用以深刻蚀与键合为核心的工艺集成进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和质量检验要求。..

[GB/T 32817-2016] 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范[现行]

发布时间:2016-08-29 实施时间:2017-03-01

本标准描述了用半导体制造的微机电系统(MEMS)的总规范,规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的..

[GB/T 20296-2012] 集成电路记忆法与符号[现行]

发布时间:2012-12-31 实施时间:2013-07-01

本标准规定了使用器件的符号及记忆法宜与限定符号一致。预计达到两个目的,即:———对白盒子符号,给出标..

[GB/T 28274-2012] 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则[现行]

发布时间:2012-05-11 实施时间:2012-12-01

本标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。本标准适用于采用接触式单/双面光刻..

[GB/T 28275-2012] 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范[现行]

发布时间:2012-05-11 实施时间:2012-12-01

本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺..

[GB/T 28276-2012] 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范[现行]

发布时间:2012-05-11 实施时间:2012-12-01

本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体..

[GB/T 28277-2012] 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法[现行]

发布时间:2012-05-11 实施时间:2012-12-01

本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用..

[GB/T 26111-2010] 微机电系统(MEMS)技术 术语[现行]

发布时间:2011-01-10 实施时间:2011-10-01

本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。本 标..

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