半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 现行
Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
标准号：GB/T 35010.8-2018
基本信息
标准号：GB/T 35010.8-2018
发布时间：2018-03-15
实施时间：2018-08-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 微电路综合
ICS分类：集成电路、微电子学
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括： 1）晶圆， 2） 单个裸芯片， 3）带有互连结构的芯片和晶圆， 4）最小或部分封装的芯片和晶圆。 本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
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