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硅基MEMS制造技术版图设计基本规则现行

Silicon-based MEMS fabrication technology—The basic regulation of layout design

标准号：GB/T 28274-2012

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基本信息

标准号：GB/T 28274-2012

发布时间：2012-05-11

实施时间：2012-12-01

首发日期：2012-05-11

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、乔大勇

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

提出单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

起草单位：北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、西北工业大学

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

标准简介

本标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则。本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离子注入、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、西北工业大学。
本标准主要起草人:张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、乔大勇。

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