| 标准编号 | 标准名称 | 发布部门 | 发布日期 | 状态 | |
| GB/T 4058-2009 | 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 4061-2009 | 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6617-2009 | 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6618-2009 | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6619-2009 | 硅片弯曲度测试方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6621-2009 | 硅片表面平整度测试方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| GB/T 6624-2009 | 硅抛光片表面质量目测检验方法 | 中华人民共和国国家质.. | 2010-06-01 | 现行 | |
| YS/T 679-2008 | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 | 国家发展和改革委员会 | 2019-11-28 | 已作废 | |
| GB/T 14264-1993 | 半导体材料术语 | 国家技术监督局 | 1993-01-02 | 已作废 | |
| GB/T 14844-1993 | 半导体材料牌号表示方法 | 国家技术监督局 | 2019-11-28 | 已作废 | |
| YS/T 23-1992 | 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 | 中国有色金属工业总公.. | 1993-01-01 | 已作废 | |
| YS/T 24-1992 | 外延钉缺陷的检验方法 | 中国有色金属工业总公.. | 1993-01-01 | 已作废 |
