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[GB/T 14515-2019] 单、双面挠性印制板分规范[现行]
发布时间：2019-03-25
实施时间：2019-10-01
本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付..
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[GB/T 13555-2017] 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板[现行有效]
发布时间：2017-12-29
实施时间：2019-01-01
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。..
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[GB/T 13556-2017] 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板[现行有效]
发布时间：2017-12-29
实施时间：2019-01-01
本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的要求、检验规则、包装、标志、储存及运输。
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[GB/T 14708-2017] 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜[现行]
发布时间：2017-12-29
实施时间：2018-07-01
规定了挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜（下称涂胶聚酯薄膜）的分类、标识和结构、要求、检验方法、检验规则、标..
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[GB/T 13557-2017] 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法[现行]
发布时间：2017-07-31
实施时间：2018-02-01
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能1及环境性能X..
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[GB/T 16315-2017] 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板[现行]
发布时间：2017-07-31
实施时间：2018-02-01
本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质..
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[GB/T 4723-2017] 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板[现行]
发布时间：2017-07-31
实施时间：2018-02-01
规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存等要..
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[GB/T 4724-2017] 印制电路用覆铜箔复合基层压板[现行]
发布时间：2017-07-31
实施时间：2018-02-01
规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和..
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[GB/T 4588.4-2017] 刚性多层印制板分规范[现行]
发布时间：2017-07-31
实施时间：2018-02-01
本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。 本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋..
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[GB/T 12631-2017] 印制板导线电阻测试方法[现行]
发布时间：2017-05-31
实施时间：2017-12-01
本标准规定了印制板的印制导线电阻的测试方法。?本标准适用于单面、双面及多层印制板的印制导线电阻的测试..
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发布时间：2017-05-31
实施时间：2017-12-01
规定了印制板的规范体系结构、应用等级、采购文件次序等要求、能力批准、鉴定批准和质量一致性检验等质量评..
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[GB/T 33772.1-2017] 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析[现行]
发布时间：2017-05-31
实施时间：2017-12-01
本部分规定了焊接过的印制板组件上各种加工缺陷的统计和分析方法，还规定了收集缺陷百万分率（ppm）数据..
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[GB/T 4722-2017] 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法[现行]
发布时间：2017-05-31
实施时间：2017-12-01
本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验..
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[GB/T 33016-2016] 多层印制板用粘结片试验方法[现行]
发布时间：2016-10-13
实施时间：2017-11-01
本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法..
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[T/CPCA 4105-2016] 印制电路用金属基覆铜箔层压板[现行]
发布时间：2016-08-01
实施时间：2016-11-01
本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。本标准..
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[T/CPCA 4106-2016] 有机陶瓷基覆铜箔层压板[现行]
发布时间：2016-08-01
实施时间：2016-11-01
本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装..
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[T/CPCA 6042-2016] 银浆贯孔印制电路板[现行]
发布时间：2016-03-14
实施时间：2016-05-14
本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法..
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[GB/T 31988-2015] 印制电路用铝基覆铜箔层压板[现行]
发布时间：2015-09-11
实施时间：2016-05-01
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、..
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[GB/T 31471-2015] 印制电路用金属箔通用规范[现行]
发布时间：2015-05-15
实施时间：2016-01-01
本标准规定了印制电路用有载体(膜或箔)支撑和无载体支撑金属箔(以下简称金属箔)的标识、代号、各项通用..
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[GB/T 30091-2013] 薄膜键盘技术条件[现行]
发布时间：2013-12-17
实施时间：2014-05-01
本标准规定了薄膜键盘的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于开关..
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