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印制电路用铝基覆铜箔层压板现行

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

标准号：GB/T 31988-2015

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基本信息

标准号：GB/T 31988-2015

发布时间：2015-09-11

实施时间：2016-05-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准简介

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。

标准摘要

本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
本标准主要起草人:苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川。

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