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[GB/T 4677.5-1984] 印制板翘曲度测试方法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.6-1984] 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.7-1984] 印制板镀层附着力试验方法 胶带法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.8-1984] 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.9-1984] 印制板镀层孔隙率电图象测试方法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.2-1984] 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[GB/T 4677.3-1984] 印制板拉脱强度测试方法[已作废]

发布时间:1984-07-25 实施时间:1985-05-01

[SJ 2169-1982] 印制板的验收包装、运输和保管[已作废]

发布时间:1983-01-01 实施时间:1983-01-01

[GB 2036-1980] 印制电路名词术语和定义[已作废]

发布时间:1981-05-01 实施时间:1981-05-01

[GB 1360-1978] 印制电路网路[已作废]

发布时间:1978-07-01 实施时间:1978-07-01

[QJ A 1462-1999] 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求[现行]

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[QJ A 519-1999] 印制电路板试验方法[现行]

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[QJ A 201-1999] 印制电路板通用规范[现行]

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