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[GB/T 4677.5-1984] 印制板翘曲度测试方法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.6-1984] 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.7-1984] 印制板镀层附着力试验方法 胶带法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.8-1984] 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.9-1984] 印制板镀层孔隙率电图象测试方法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.2-1984] 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[GB/T 4677.3-1984] 印制板拉脱强度测试方法[已作废]
发布时间：1984-07-25
实施时间：1985-05-01
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[SJ 2169-1982] 印制板的验收包装、运输和保管[已作废]
发布时间：1983-01-01
实施时间：1983-01-01
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[GB 2036-1980] 印制电路名词术语和定义[已作废]
发布时间：1981-05-01
实施时间：1981-05-01
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发布时间：1978-07-01
实施时间：1978-07-01
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[QJ A 1462-1999] 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求[现行]
发布时间：
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