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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板现行有效

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

标准号：GB/T 13555-2017

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基本信息

标准号：GB/T 13555-2017

发布时间：2017-12-29

实施时间：2019-01-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：九江福莱克斯有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)

标准简介

本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。?本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。

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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 现行有效