当前位置:
首页 >
印制电路用金属基覆铜箔层压板

Metal base copper clad laminate for printed circuits
标准号:T/CPCA 4105-2016
基本信息
标准号:T/CPCA 4105-2016
发布时间:2016-08-01
实施时间:2016-11-01
首发日期:
起草人:本标准主要起草人:刘申兴、蔡巧儿、杨艳、苏晓声、杨中强、佘乃东、张华。
标准分类: 印制电路
ICS分类:印制电路和印制电路板
起草单位:本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司。
发布部门:中国印制电路行业协会
标准简介
本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.
推荐检测机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~
推荐认证机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~
推荐培训机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~