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[GB/T 1360-1998] 印制电路网格体系[现行]

发布时间:1998-03-20 实施时间:1998-12-01

本标准规定了印制电路网格体系,以确保印制电路与在其网格交点上安装的器件之间的一致性。

[GB/T 4588.4-1996] 多层印制板分规范[已作废]

发布时间:1996-12-31 实施时间:1997-08-01

本标准是准备安装器件的多层印制板分规范(SS),而不必考虑其制造方法。本规范规定了能力批准试验质量一..

[GB/T 16315-1996] 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板[已作废]

发布时间:1996-05-20 实施时间:1997-01-01

本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度为0.5..

[GB/T 16317-1996] 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板[已作废]

发布时间:1996-05-20 实施时间:1997-01-01

本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度不..

[GB/T 4588.1-1996] 无金属化孔单双面印制板 分规范[现行]

发布时间:1996-03-22 实施时间:1996-10-01

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 89《无金属化孔单双面印制板分规..

[GB/T 4588.2-1996] 有金属化孔单双面印制板 分规范[现行]

发布时间:1996-03-22 实施时间:1996-10-01

本标准等同采用国际电工委员会电子器件质量评定体系标准IEC/PQC 90《有金属化孔单双面印制板分规..

[GB/T 16261-1996] 印制板总规范[已作废]

发布时间:1996-03-02 实施时间:1996-10-01

本标准的目的是为批准制造厂及其产品而确定其评定体系程序,并为制定印制板规范提供制定规则。

[GB/T 4588.10-1995] 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范[现行]

发布时间:1995-12-21 实施时间:1996-08-01

本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板,而与它的制造方法无关。本标准将作为供需双方签订合同的基矗本标准..

[QB/T 2084-1995] 凸版印刷制版[现行]

发布时间:1995-03-27 实施时间:1995-01-01

本标淮规定了常用凸版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则标志、包装、运输与贮存。本标准适用..

[QB/T 2085-1995] 凹版印刷制版[现行]

发布时间:1995-03-27 实施时间:1996-01-01

本标准规定了凹版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本标准适用干..

[QB/T 2086-1995] 平版印刷制版[现行]

发布时间:1995-03-27 实施时间:1996-01-01

本标准规定了平版印刷版的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于..

[QB/T 1905-1993] 指针式石英表用线路板组件[已作废]

发布时间:1994-01-06 实施时间:1994-08-01

[GB/T 2036-1994] 印制电路术语[现行]

发布时间:1994-01-02 实施时间:1995-08-01

本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印..

[JB/DQ 7353-1988] 印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法[已作废]

发布时间:1993-05-01 实施时间:1993-05-01

[GB/T 14708-1993] 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜[废止]

发布时间:1993-01-01 实施时间:1994-07-01

本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯薄膜的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运..

[GB/T 14709-1993] 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜[废止]

发布时间:1993-01-01 实施时间:1994-07-01

本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运..

[SJ 20224-1992] 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本标准适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。

[GB 13555-1992] 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜[已作废]

发布时间:1992-07-08 实施时间:1993-04-01

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺..

[GB 13556-1992] 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜[已作废]

发布时间:1992-07-08 实施时间:1993-04-01

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用..

[GB/T 13557-1992] 印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法[已作废]

发布时间:1992-07-08 实施时间:1993-04-01

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠..

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