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[T/CPCA /JPCA 4306-2011] 印制板用阻焊剂[现行]
发布时间：2011-03-15
实施时间：2011-05-01
本标准规定了印制板用阻焊剂的技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输和储存等。本标准适用于印制板用各..
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[T/CPCA 4307-2011] 印制板用标记油墨[现行]
发布时间：2011-03-15
实施时间：2011-05-01
本标准规定了印制板用标记油墨的技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输和储存等。
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[T/CPCA 4402-2010] 印制板钻孔用盖板[现行]
发布时间：2010-09-30
实施时间：2011-01-01
本标准规定了印制板钻孔用盖板的分类、要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适..
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[T/CPCA 4403-2010] 印制板钻孔用垫板[现行]
发布时间：2010-09-30
实施时间：2011-01-01
本标准规定了印制板钻孔用垫板的分类、要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存等要求。本标准适..
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[T/CPCA 1201-2009] 印制板的包装、运输和保管[现行]
发布时间：2009-03-16
实施时间：2009-05-01
本标准规定了印制板的包装、运输和保管技术要求。本标准适用于印制板的包装、运输和保管。
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[JB/T 10845-2008] 无铅再流焊接通用工艺规范[现行]
发布时间：2008-02-01
实施时间：2008-07-01
本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标..
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[JB/T 7488-2008] 无铅波峰焊接通用工艺规范[现行]
发布时间：2008-02-01
实施时间：2008-07-01
本标准规定了电子组装件产品在进行无铅波峰焊焊接时应遵循的工艺要求和质量检查规范。 ..
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[SJ 20958-2006] 裸基板电测试数据格式[现行]
发布时间：2006-08-07
实施时间：2006-12-30
本标准描述了裸基板电测试信息的数据格式。本标准中的内容包括裸基板电测试数据格式所必须提供的数据结构和..
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[SJ 20959-2006] 印制板的数字形式描述[现行]
发布时间：2006-08-07
实施时间：2006-12-30
本标准规定了对印制板产品进行详细说明的记录格式，安是为满足有关印制板产品的加工、制造和测试要求而制定..
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[SJ 52142/2-2003] 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范[现行]
发布时间：2003-06-04
实施时间：2003-12-01
本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板（以下简称..
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发布时间：2002-11-25
实施时间：2003-04-01
本标准规定了试验方法和程序及其分类适用于印刷板，但与印制板的制造方法无关。
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[GB/T 4588.3-2002] 印制板的设计和使用[现行]
发布时间：2002-11-25
实施时间：2003-04-01
本标准涉及印制板的设计和使用，而与制造方法无关。本标准就印制板的设计和使用对印制板设计者和使用者提出..
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[SJ 20828-2002] 合格鉴定用测试图形和布设总图[现行]
发布时间：2002-10-30
实施时间：2003-03-01
本标准规定了单面、双面和十层印制板的测试图形和布设总图，供合格鉴定印制板使用。本标准适用于军用电子设..
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[GB/T 9491-2002] 锡焊用液态焊剂（松香基）[现行]
发布时间：2002-08-09
实施时间：2003-04-01
本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用桦香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装..
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发布时间：2002-05-23
实施时间：2002-05-23
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发布时间：2002-01-31
实施时间：2002-05-01
本标准规定了刚性和挠性单面、双面及多层印制板的尺寸和公差要求。
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[GB/T 18334-2001] 有贯穿连接的挠性多层印制板规范[现行]
发布时间：2001-03-07
实施时间：2001-06-01
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的挠..
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[GB/T 18335-2001] 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范[现行]
发布时间：2001-03-07
实施时间：2001-06-01
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的刚..
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[GB/T 4588.12-2000] 预制内层层压板规范（半制成多层印制板）[现行]
发布时间：2000-12-11
实施时间：2001-06-01
本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签..
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[JB 8202-1995] 多层印制板用粘结片预浸材料[已作废]
发布时间：2000-01-01
实施时间：2000-01-01
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