| 标准编号 | 标准名称 | 发布部门 | 发布日期 | 状态 | |
| GB/T 4677.5-1984 | 印制板翘曲度测试方法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.6-1984 | 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.7-1984 | 印制板镀层附着力试验方法 胶带法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.8-1984 | 印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.9-1984 | 印制板镀层孔隙率电图象测试方法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.2-1984 | 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| GB/T 4677.3-1984 | 印制板拉脱强度测试方法 | 1985-05-01 | 已作废 | ||
| SJ 2169-1982 | 印制板的验收包装、运输和保管 | 1983-01-01 | 已作废 | ||
| GB 2036-1980 | 印制电路名词术语和定义 | 1981-05-01 | 已作废 | ||
| GB 1360-1978 | 印制电路网路 | 1978-07-01 | 已作废 | ||
| QJ A 1462-1999 | 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 519-1999 | 印制电路板试验方法 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 201-1999 | 印制电路板通用规范 | 2019-12-19 | 现行 |
