欢迎来到寰标网！客服QQ：772084082 加入会员

[个人会员] 登录/ 注册我的订单2 购物车我的收藏标准服务

当前位置： 首页 > 印制板金属化孔镀层厚度测定方法微电阻法

印制板金属化孔镀层厚度测定方法微电阻法已作废

Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards

标准号：GB/T 4677.2-1984

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：GB/T 4677.2-1984

发布时间：1984-07-25

实施时间：1985-05-01

首发日期：

起草人：

作废日期：2003-04-01

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

起草单位：电子部十五所

标准简介

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~