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已选条件： 国内中标分类 L 电子元器件与信息技术电子元件印制电路

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标准编号	标准名称	发布部门	发布日期	状态
GB/T 4721-1992	印刷电路用覆铜箔层压板通用规则	信息产业部（电子）	1993-04-01	现行
GB/T 4722-1992	印制电路用覆铜箔层压板试验方法	信息产业部（电子）	1993-04-01	已作废
GB/T 4723-1992	印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板	信息产业部（电子）	2018-11-21	废止
GB 4724-1992	印制电路用覆铜箔环氧纸层压板	国家技术监督局	2019-03-16	已作废
GB 4725-1992	印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板	国家技术监督局	1993-04-01	现行
QJ 201-1992	印制电路板技术条件		2019-12-19	已作废
GB/T 12629-1990	限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)	国家技术监督局	1991-10-01	现行
GB/T 12630-1990	一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)	国家技术监督局	1991-10-01	现行
GB/T 12631-1990	印制导线电阻测试方法	信息产业部（电子）	1991-10-01	已作废
GB 10243-1988	多层印制板用粘结片预浸材料		1989-07-01	已作废
GB 10244-1988	电视广播接收机用印制板规范		1989-07-01	已作废
GB 4588.4-1988	多层印制板技术条件		1989-07-01	已作废
GB/T 4588.3-1988	印制电路板设计和使用		1989-07-01	已作废
GB 9491-1988	锡焊用液态焊剂(松香基)		1988-12-01	已作废
GB/T 9315-1988	印制电路板外形尺寸系列	工业和信息化部	1988-01-02	已作废
SJ 2313-1983	印制线路板外形尺寸系列		1988-06-01	已作废
GB/T 4677.12-1988	印制板互连电阻测试方法		1988-10-01	已作废
GB/T 4677.13-1988	印制板金属化孔电阻的变化--热循环测试方法		1988-10-01	已作废
GB/T 4677.14-1988	印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法		1988-10-01	已作废
GB/T 4677.15-1988	印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法		1988-10-01	已作废

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