欢迎来到寰标网！客服QQ：772084082 加入会员

[个人会员] 登录/ 注册我的订单2 购物车我的收藏标准服务

当前位置： 首页 > 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

印制电路用覆铜箔层压板试验方法已作废

Test methods for copper-clad laminated sheets for printed circuits

标准号：GB/T 4722-1992

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：GB/T 4722-1992

发布时间：1992-07-08

实施时间：1993-04-01

首发日期：1984-10-20

起草人：

作废日期：2017-12-01

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

起草单位：广州电器科研所

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：信息产业部（电子）

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~