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[GB/T 15072.15-2008] 贵金属合金化学分析方法 金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本部分规定了金、银、钯合金中镍、锌和锰量的测定方法。本部分适用于AuCuNiZn、AuCuNiZnM..

[GB/T 15072.16-2008] 贵金属合金化学分析方法 金合金中铜和锰量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了金合金中铜和锰量的测定。本部分适用于AuAgCuGd、AuAgCuMnGd、AuNiCu..

[GB/T 15072.17-2008] 贵金属合金化学分析方法 铂合金中钨量的测定 三氧化钨重量法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了铂合金中钨量的测定。本部分适用于PtW 合金中钨含量的测定。测定范围(质量分数):7%~..

[GB/T 15072.6-2008] 贵金属合金化学分析方法 铂、钯合金中铱量的测定 硫酸亚铁电流滴定法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了铂、钯合金中铱量的测定。 ..

[GB/T 15072.7-2008] 贵金属合金化学分析方法 金合金中铬和铁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了金合金中铬和铁量的测定。 ..

[GB/T 15072.8-2008] 贵金属合金化学分析方法 金、钯、银合金中铜量的测定 硫脲析出EDTA络合返滴定法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了金、钯、银合金中铜量的测定。 ..

[GB/T 15072.9-2008] 贵金属合金化学分析方法 金合金中铟量的测定 EDTA络合返滴定法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了金合金中铟量的测定。 ..

[GB/T 15077-2008] 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本方法规定了用直接测量法测定贵金属及其合金板、带、管、丝、线、棒材和复合材料几何尺寸的方法。 ..

[GB/T 15078-2008] 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了贵金属及其合金电触点材料(静态)接触电阻的测量方法。本标准适用于贵金属及其合金电触点材料..

[GB/T 15159-2008] 贵金属及其合金复合带材[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了贵金属及其合金复合带材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于..

[GB/T 17168-2008] 牙科铸造贵金属合金[已作废]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了牙科铸造贵金属合金的分类、要求、试验方法、包装、标识和使用说明书等。本标准适用于制作牙科..

[GB/T 17472-2008] 微电子技术用贵金属浆料规范[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 ..

[GB/T 17473.1-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵..

[GB/T 17473.2-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本部分规定了微电子技术用贵金属浆料细度的刮板测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料细度测定。

[GB/T 17473.3-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中方阻的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。 ..

[GB/T 17473.4-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准是对GB/T17473—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,..

[GB/T 17473.5-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准是对GB/T17473—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,..

[GB/T 17473.6-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准代替GB/T17473—1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分..

[GB/T 17473.7-2008] 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆..

[GB/T 17684-2008] 贵金属及其合金术语[现行]

发布时间:2008-03-31 实施时间:2008-09-01

本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流爱、科研和教学等..

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