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微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定现行

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion

标准号：GB/T 17473.4-2008

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基本信息

标准号：GB/T 17473.4-2008

发布时间：2008-03-31

实施时间：2008-09-01

首发日期：1998-08-19

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋

出版机构：中国标准出版社

标准分类：贵金属及其合金

ICS分类：其他有色金属及其合金

提出单位：中国有色金属工业协会

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准是对ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订，分为７个部分,本部分为ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中附着力的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测定》。本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下变动：———将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法　附着力测定；———将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于无铅导体焊接；———用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉；———增加了无铅焊料的温度控制。

标准摘要

本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第4部分。
本部分代替GB/T17473.4-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定》。
本部分与GB/T17473.4-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定;
---将原标准中去除非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行内容;
---增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于无铅导体焊接;
---用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉;
---增加了无铅焊料的温度控制。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.4-1998。

替代情况

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采标情况

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