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微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定现行

Test methods of precious metal pastes used for microelectronics - Determination of resolution

标准号：GB/T 17473.6-2008

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基本信息

标准号：GB/T 17473.6-2008

发布时间：2008-03-31

实施时间：2008-09-01

首发日期：1998-08-19

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋

出版机构：中国标准出版社

标准分类：贵金属及其合金

ICS分类：其他有色金属及其合金

提出单位：中国有色金属工业协会

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准代替ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分），本标准分为７个部分,本部分为ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第６部分。本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　分辨率测定》。本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—１９９８相比，主要有如下变动：———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法　分辨率测定；———增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容；———原“光刻膜丝网网径２０２５μｍ不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网，丝网孔径不大于５４μｍ”；———增加６．３将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化，固化后试样膜厚控制在１μｍ～１５μｍ；———分辨率规格分级重新定义为０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ五个级别。

标准摘要

本标准代替GB/T17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第6部分。
本部分代替GB/T17473.6-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定》。
本部分与GB/T17473.6-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定;
---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;
---原光刻膜丝网网径2025μm 不锈钢丝网改为光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm;
---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm;
---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.6-1998。

替代情况

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