微电子技术用贵金属浆料规范 现行
Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
标准号：GB/T 17472-2008
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于绕结型及固化型微电子技术用贵金属浆料，非贵金属浆料也可参照执行。 本标准修改采用ＩＳＯ１５６２：２００４ 《牙科学 铸造金合金》和ＩＳＯ８８９１：１９９８ 《贵金属含量２５％～７５％的牙科铸造合金》。 本标准根据ＩＳＯ１５６２：２００４ 和ＩＳＯ８８９１：１９９８重新起草 本标准代替ＧＢ／Ｔ１７１６８—１９９７《齿科铸造贵金属合金》，与其相比主要变化如下：———按照目前较通行的用语，将标准名称改为“牙科铸造贵金属合金”；———增加了“随模冷却”、“内包装”、“电化学行为”等内容；———将“产品类型”改为“分类”；———用“维氏硬度”代替“维氏硬度按铸态提供实测值”；———用“耐腐蚀性”代替“腐蚀试验”；———用“抗晦暗性”代替“失泽试验”；———去掉“供应状态”、“订货单内容”、“包装、标志、运输和贮存”等内容；———增加“取样”、“试样制备”及相关示意图；———采用新的试验方法；———将“检验规则”改为“包装、标识和说明书”；———将原“附录Ａ 腐蚀试验———静态浸泡试验”改为“附录Ａ 表面腐蚀试验法———静态浸泡试验”；———将原“附录Ｂ 失泽试验———硫化钠试验”改为“附录Ｂ 抗晦暗试验法———硫化钠试验”；———增加“附录Ｃ 电化学试验法———电动势试验”。
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本标准代替GB/T17472-1998 《贵金属浆料规范》。 本标准与原标准相比,主要有如下变动: ---将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料规范; ---将原标准适用范围由厚膜微电子技术用贵金属浆料扩大至烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料; ---将原标准中贵金属浆料分类改为:烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料; ---将原定义的浆料方阻、浆料附着力、浆料分辨率、浆料可焊性、浆料耐焊性分别改为方阻、附着力、分辨率、可焊性、耐焊性; ---增加贵金属浆料按工艺分为烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料; ---重新定义浆料的牌号表示方法; ---增加固化膜硬度试验按GB/T6739的规定进行、固化膜厚度按GB/T13452.2的规定进行。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本标准起草人:赵汝云、刘成、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T17472-1998。 |
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