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印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜已作废

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

标准号：GB 13555-1992

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基本信息

标准号：GB 13555-1992

发布时间：1992-07-08

实施时间：1993-04-01

首发日期：1992-07-08

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：胡学为、耿如霆

作废日期：2019-01-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国机械电子工业部

起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。

替代情况

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采标情况

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