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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法已作废

Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits

标准号：GB/T 13557-1992

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基本信息

标准号：GB/T 13557-1992

发布时间：1992-07-08

实施时间：1993-04-01

首发日期：1992-07-08

起草人：

作废日期：2018-02-01

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

起草单位：广州电器科学研究所

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。

替代情况

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印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 已作废