标准编号 | 标准名称 | 发布部门 | 发布日期 | 状态 | |
GB/T 12750-1991 | 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) | 国家技术监督局 | 1991-01-01 | 已作废 | |
GB 12199-1990 | 非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法 | 1990-08-01 | 已作废 | ||
ZB L 55001-1989 | 机电仪专用集成电路型号命名方法 | 1990-01-01 | 已作废 | ||
GB 8976-1988 | 膜集成电路和混合集成电路总规范 | 1988-07-01 | 已作废 | ||
GB 9178-1988 | 集成电路术语 | 国家标准局 | 1988-10-01 | 现行 | |
GB 7092-1986 | 半导体集成电路外形尺寸 | 1987-10-01 | 已作废 | ||
SJ/Z 9015.1-1987 | 半导体器件 集成电路 第一部分:总则 | 1987-09-14 | 已作废 | ||
GB/T 7092-1993 | 半导体集成电路外形尺寸 | 国家技术监督局 | 1993-08-01 | 现行 | |
GB/T 38447-2020 | 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 | 2020-03-16 | 现行 | ||
GB/T 38446-2020 | 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法 | 2020-03-16 | 现行 | ||
GB/T 38762.1-2020 | 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第1部分:线性尺寸 | 2020-05-13 | 现行 | ||
GB/T 38762.2-2020 | 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第2部分:除线性、角度尺寸外的尺寸 | 2020-05-13 | 现行 | ||
GB/T 38762.3-2020 | 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸 | 2020-05-13 | 现行 |