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无铅波峰焊接通用工艺规范现行

General technological specification for lead-free wavesoldering

标准号：JB/T 7488-2008

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基本信息

标准号：JB/T 7488-2008

发布时间：2008-02-01

实施时间：2008-07-01

首发日期：

出版单位：机械工业出版社查看详情>

起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲

出版机构：机械工业出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中国机械工业联合会

起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院

归口单位：机械工业仪器仪表器件标委会

发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会

标准简介

本标准规定了电子组装件产品在进行无铅波峰焊焊接时应遵循的工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件的无铅波峰焊接加工和质量检验。

替代情况

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