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[GB/T 249-2017] 半导体分立器件型号命名方法[现行]
发布时间：2017-05-12
实施时间：2017-12-01
本标准规定了半导体分立器件型号命名方法的组成原则、组成部分的符号及其意义。? 本标准适用于各种半导体..
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[DB52/T 1104-2016] 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法[现行]
发布时间：2016-04-01
实施时间：2016-10-01
本标准规定了具有单一热流路径的半导体器件结-壳热阻Rth(J-C)的瞬态测试方法。本标准适用于具有单..
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[GB/T 29827-2013] 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口[现行]
发布时间：2013-11-12
实施时间：2014-02-01
本标准规定了可信平台主板的组成结构、信任链构建流程、功能接口。本标准适用于基于可信平台控制模块的可信..
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[GB/T 15852.2-2012] 信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制[现行]
发布时间：2012-12-31
实施时间：2013-06-01
GB/T15852的本部分规定了三种采用专用杂凑函数的消息鉴别码算法。这些消息鉴别码算法可用作数据完..
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[GB/T 18910.11-2012] 液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号[现行]
发布时间：2012-11-05
实施时间：2013-02-15
GB/T18910的本部分规定了液晶显示器件的物理概念、通用术语以及参数和特性方面的术语和符号。本 ..
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[GB/T 4937.3-2012] 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检[现行]
发布时间：2012-11-05
实施时间：2013-02-15
T 4937的本部分的目的是验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合适用的采购文件的..
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[GB/T 4937.4-2012] 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）[现行]
发布时间：2012-11-05
实施时间：2013-02-15
GB/T4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿..
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[GB/T 18910.22-2008] 液晶显示器件 第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范[现行]
发布时间：2008-06-28
实施时间：2008-11-01
ＧＢ／Ｔ１８９１０《液晶显示器件》分为6个部分，本部分是ＧＢ／Ｔ１８９１０的第２-２部分。 ..
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[GB/T 18910.41-2008] 液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性[现行]
发布时间：2008-06-28
实施时间：2008-11-01
ＧＢ／Ｔ１８９１０《液晶显示器件》分为6个部分，本部分是ＧＢ／Ｔ１８９１０的第４-１部分。ＧＢ／Ｔ１..
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[GB/T 20870.1-2007] 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器[现行]
发布时间：2007-02-20
实施时间：2007-09-01
本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。
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[GB/T 20516-2006] 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件[现行]
发布时间：2006-10-10
实施时间：2007-02-01
本标准等同采用国际标准IEC60747-4：2001《半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件》，内..
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[GB/T 4589.1-2006] 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范[现行]
发布时间：2006-10-10
实施时间：2007-02-01
本规范构成国际电工委员会电子器件质量评定体系的一部分。本规范是半导体器件（分立器件和集成电路，包括多..
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[GB/T 20521-2006] 半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类[现行]
发布时间：2006-08-23
实施时间：2007-02-01
本部分适用于半导体传感器，它等同采用IEC 60747-14-1:2000《半导体器件 第14-1部..
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[GB/T 20522-2006] 半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器[现行]
发布时间：2006-08-23
实施时间：2007-02-01
本部分适用于半导体压力传感器，它等同采用IEC 60747-14-3:2001《半导体器件 第14-..
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[GB/T 4937.1-2006] 半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则[现行]
发布时间：2006-08-23
实施时间：2007-02-01
本部分代替GB/T 4937-1995《半导体器件 机械和气候试验方法》第Ⅰ篇总则。本部分适用于半导..
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[GB/T 4937.2-2006] 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压[现行]
发布时间：2006-08-23
实施时间：2007-02-01
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是..
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[GB/T 18910.2-2003] 液晶和固态显示器件 第2部分：液晶显示模块分规范[现行]
发布时间：2003-11-24
实施时间：2004-08-01
本部分适用于下列液晶和固态显示模块：——静态/字段型液晶显示模块；——无源矩阵单色液晶显示模块；——..
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[SJ 50033/154-2002] 半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范[现行]
发布时间：2002-10-30
实施时间：2003-03-01
本规范规定了3DG251超高频低噪声晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
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[SJ 50033/155-2002] 半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范[现行]
发布时间：2002-10-30
实施时间：2003-03-01
本规范规定了3DG252型硅微波晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
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[SJ 50033/156-2002] 半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范[现行]
发布时间：2002-10-30
实施时间：2003-03-01
本规范规定了3GA505型硅微波脉冲功率晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。
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