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I.S. EN 60749-15:2010现行

Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods Part 15: Resistance to Soldering Temperature for Through-hole Mounted Devices

出版：National Standards Authority of Ireland

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基本信息

标准编号： I.S. EN 60749-15:2010

发布时间：2011/1/14 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：National Standards Authority of Ireland

标准页数：13

标准简介

Provides a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron.

本标准替代的旧标准

I.S. EN 60749-15:2003

等同采用的国际标准

BS EN 60749-15:2010 - Identical

NF EN 60749-15:2011 - Identical

UNE EN 60749-15:2011 - Identical

UNE EN 60749-15 : 2011 - Identical

NF EN 60749-15 : 2011 - Identical

IEC 60749-15 : 2.0 - Identical

SN EN 60749-15 : 2003 - Identical

BS EN 60749-15 : 2010 - Identical

DIN EN 60749-15 : 2011 - Identical