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DIN EN 60749-20 : 2010现行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20: RESISTANCE OF PLASTIC ENCAPSULATED SMDS TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息

标准编号： DIN EN 60749-20 : 2010

发布时间：2010/1/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

标准页数：28

标准简介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).

本标准替代的旧标准

DIN EN 60749 : 2002

等同采用的国际标准

EN 60749-20 : 2009 - Identical

NF EN 60749-20 : 2010 - Identical

UNE EN 60749-20 : 2004 - Identical

BS EN 60749-20 : 2009 - Identical

I.S. EN 60749-20:2009 - Identical

IEC 60749-20 : 2.0 - Identical