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DIN EN 60749-22 : 2003现行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 22: BOND STRENGTH

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息

标准编号： DIN EN 60749-22 : 2003

发布时间：2003/1/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

标准页数：20

标准简介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). Measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.

本标准替代的旧标准

DIN EN 60749 : 2002

等同采用的国际标准

IEC 60749-22 : 1.0 - Identical

BS EN 60749-22 : 2003 - Identical

NBN EN 60749-22 : 2004 - Identical

I.S. EN 60749-22:2003 - Identical

EN 60749-22 : 2003 - Identical

NF EN 60749-22 : 2003 - Identical

UNE EN 60749-22 : 2004 - Identical

SN EN 60749-22 : 2003 - Identical