NF EN 60749-19 : 2003 AMD 1 2011现行
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 19: DIE SHEAR STRENGTH
出版：Association Francaise de Normalisation
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La présente partie de la CEI 60749 détermine (voir note) la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de bo?tiers ou autres substrats (le terme "pastille à semiconducteurs" doit être considéré comme incluant les éléments passifs pour cette méthode d'essais). Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls bo?tiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm[2]. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles. NOTE: Cette détermination est fondée sur une mesure de la force appliquée à la pastille ou à l'élément et, si une défaillance appara?t, sur le type de défaillance résultant de l'application de cette force ainsi que l'aspect visuel de ce qui reste du matériau de fixation de la pastille et de la métallisation de l'embase ou du substrat.
DIN EN 60749-19 : 2011 - Identical
BS EN 60749-19 : 2003 - Identical
I.S. EN 60749-19:2003 - Identical
DIN EN 60749-19 : 2011 - Identical
