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[电子工业出版社 ]

国家:[中国]

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标准编号 标准名称 发布部门 发布日期 状态
SJ/T 11406-2009 体育场馆用LED显示屏规范 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11404-2009 铌酸锂集成光学器件通用规范 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11403-2009 通信用激光二极管模块可靠性评定方法 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11401-2009 半导体发光二极管产品系列型谱 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 中华人民共和国工业和.. 2009-11-17 现行
SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用萤光粉 工业和信息化部 2009-11-17 修订
SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片 工业和信息化部 2009-11-17 废止
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/Z 11388-2009 电子信息产品环保使用期限通则 工业和信息化部 2009-11-17 现行
SJ/T 11186-2009 焊锡膏能用规范 工业和信息化部 2009-11-17 现行
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