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电子产品焊接用锡合金粉
基本信息
标准号：SJ/T 11391-2009
发布时间：2009-11-17
实施时间：2010-01-01
首发日期：
出版单位：电子工业出版社查看详情>
起草人：徐骏、贺会军、刘宝权、胡强、卢彩涛、刘庆富、李天敏
出版机构：电子工业出版社
提出单位：中国电子材料行业协会电子锡焊料分会
起草单位：北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司
归口单位：中国电子技术标准研究所
发布部门：工业和信息化部
标准简介
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
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