| 标准编号 | 标准名称 | 发布部门 | 发布日期 | 状态 | |
| QJ 260-1977 | 半导体集成相敏整流电路测试方法(试行) | 2019-12-19 | 已作废 | ||
| QJ A 1886-1997 | 微波器件通用规范 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 1511-1998 | 半导体分立器件验收规范 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 1906-1997 | 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 1908-1998 | 半导体器件验收开盖检查方法 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 789-1995 | 密封电磁继电器筛选技术条件 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 831-1998 | 航天用多层印制电路板通用规范 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 832-1998 | 航天用多层印制电路板试验方法 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| QJ A 1796-1998 | 分离(脱落)电连接器通用规范 | 2019-12-19 | 现行 | ||
| GB/T 38771-2020 | 宇航用微波开关通用规范 | 2020-05-13 | 现行 |
