|
[QJ 1462-1988] 印制板酸性光亮镀铜层技术条件[已作废]
发布时间：1988-04-08
实施时间：1988-10-01
|
|
|
发布时间：1988-04-05
实施时间：1988-12-31
|
|
|
[QJ 1426-1988] 声表面波器件通用技术条件[已作废]
发布时间：1988-03-21
实施时间：1988-09-01
|
|
|
[QJ 1429-1988] 微波(混合)集成电路制图规则[已作废]
发布时间：1988-03-18
实施时间：1987-12-01
|
|
|
[QJ 1427-1988] 集成伺服电路系列品种[已作废]
发布时间：1988-03-17
实施时间：1988-09-01
|
|
|
[QJ 1222-1987] J18系列矩形连接器规范[已作废]
发布时间：1987-07-02
实施时间：1986-10-01
|
|
|
[QJ 1219-1987] 圆形电连接器系列型谱[已作废]
发布时间：1987-06-23
实施时间：1986-10-01
|
|
|
[QJ 1208-1987] 印制板孔金属化生产说明书[已作废]
发布时间：1987-06-18
实施时间：1987-12-01
|
|
|
[QJ 1209-1987] 印制板金属化孔技术条件[已作废]
发布时间：1987-06-18
实施时间：1986-10-01
|
|
|
[QJ 1210-1987] 印制板孔金属化溶液分析方法[已作废]
发布时间：1987-06-18
实施时间：1986-10-01
|
|
|
[QJ 1111-1987] 有可靠性指标的电磁继电器通用技术条件[已作废]
发布时间：1987-05-01
实施时间：1988-04-01
|
|
|
[QJ 989-1986] 电子延时式时间继电器通用技术条件[已作废]
发布时间：1986-04-05
实施时间：1986-12-01
|
|
|
[QJ 831-1985] 航天用多层印制电路板技术条件[已作废]
发布时间：1985-08-14
实施时间：1985-01-01
|
|
|
[QJ 832-1985] 航天用多层印制电路板试验方法[已作废]
发布时间：1985-08-14
实施时间：1985-01-01
|
|
|
[QJ 932-1985] 航天低频电连接器可靠性试验方法[已作废]
发布时间：1985-06-01
实施时间：1986-01-01
|
|
|
[QJ 933-1985] 电连接器接触件技术条件[已作废]
发布时间：1985-06-01
实施时间：1986-01-01
|
|
|
发布时间：1985-06-01
实施时间：1986-01-01
|
|
|
发布时间：1982-11-01
实施时间：1983-01-01
|
|
|
发布时间：1982-09-01
实施时间：1983-03-01
|
|
|
[QJ 259-1977] 半导体集成稳压电源测试方法(试行)[已作废]
发布时间：1978-08-15
实施时间：1978-08-15
|
