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[SJ/T 10354-1993] 电子器件详细规范 WHE121型低功率电位器 评定水平E[修订]

发布时间:1993-03-25 实施时间:1993-10-01

[SJ/T 10355-1993] 电子器件详细规范 WHH081(121、141)型组合频道预调电位器 评定水平E[废止]

发布时间:1993-03-25 实施时间:1993-10-01

[SJ/T 10399-1993] 775机载多普勒导航系统[已废止]

发布时间:1993-03-25 实施时间:1993-10-01

本标准规定了775机载多普勒导航系统(以下简称775系统)的组成、外形尺寸、质量、技术要求、试验方法..

[NY 220-1992] 农业科学技术档案案卷构成规范[现行]

发布时间:1993-01-14 实施时间:1993-06-01

本规范规定了农业科技档案案卷的组卷,卷内文件排列、编目、卷皮规格及其制成材料的质量要求。本规范适用于..

[SJ 20061-1992] 半导体分立器件 CS146型硅N沟道耗尽型场效应晶体管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了CS146型硅N沟道结型场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半..

[SJ 20062-1992] 半导体分立器件 3DG210型NPN硅超高频低噪声差分对晶体管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了3DG210型NPN硅超高频低噪声差对晶体管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB..

[SJ 20063-1992] 半导体分立器件 3DG213型NPN硅超高频低噪声双差分对晶体管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了3DG218型NPN硅超高频低噪声双差分对晶体管(以下简称器件)的详细要求.该种器件按G..

[SJ 20064-1992] 半导体分立器件 QL71型硅单相桥式整流器详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了电源设备用的QL71型硅单相桥式整流器(以下简称器件)的详细要求.该种器件按GJB33《..

[SJ 20065-1992] 半导体分立器件 QL72型硅三相桥式整流器详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了电源设备用的QL72型硅三相桥式整流器(以下筒称器件)的详细要求.该种器件按GD33《半..

[SJ 20066-1992] 半导体分立器件 2CL3型硅高压整流堆详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2CL3型硅高压整流堆(以下简称器件)的详细要求.该种器件按GJB33《半导体分立器件总..

[SJ 20067-1992] 半导体分立器件 2CZ30型硅整流二极管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2CZ30型硅整流二极管(以下简称器件)的详细要求.该种看件按GJB33《半导体分立器件..

[SJ 20068-1992] 半导体分立器件 2DW14~18型低噪声硅电压基准二极管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2DWl4~l8型低噪声低硅电压基准二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB3..

[SJ 20069-1992] 半导体分立器件 2CK76型硅开关二极管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2CK76型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器件..

[SJ 20070-1992] 半导体分立器件 2CK105型硅开关二极管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2CK105型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立器..

[SJ 20071-1992] 半导体分立器件 2CK4148型硅开关二极管详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了2CK4l48型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB33《半导体分立..

[SJ 20072-1992] 半导体分立器件 GH24、GH25和GH26型半导体光耦合器详细规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了陶瓷封装的GH24、GH2s和GH26型半导体光耦合器详细要求。该种器件按GJB3《半导..

[SJ 20077-1992] 微电路应用热设计指南[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本标准提供了微电路应用的热设计要求、方法和热性能评价。本标准适用于微电路应用的热设计。

[SJ 20078-1992] 液晶显示器件总规范[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了军用液晶显示器件(以下简称显示器件)的一般要求,具体要求和特性在相应军用详细规范(以下简..

[SJ 20079-1992] 金属氧化物半导体气敏件试验方法[现行]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本标准规定了军用金属氧化物半导体气敏件的环境试验方法、电负荷试验方法和其它试验方法。本标准没有规定试..

[SJ 20080-1992] RMK2012型有可靠性指标的膜式片状固定电阻器详细规范[已作废]

发布时间:1992-11-19 实施时间:1993-05-01

本规范规定了RMK20l2型有可靠性指标的膜式片状固定电阻器的详细要求。本规范适用于RMK20l2型..

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