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EIA JESD 22-B109:2009被替代

Flip Chip Tensile Pull

出版：JEDEC Solid State Technology Association

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基本信息

标准编号： EIA JESD 22-B109:2009

发布时间：2009/1/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：JEDEC Solid State Technology Association

标准页数：0

标准简介

Specifies the fracture mode and strength of the solder bump interconnection between the flip chip die and the substrate.

标准备注

Supersedes EIA JESD 22 (07/2004)

本标准替代的旧标准

EIA JESD 22:1987

替代本标准的新标准

EIA JESD 22-B109:2014

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