EIA JESD 22-B109:2002被替代
Flip Chip Tensile Pull
出版：JEDEC Solid State Technology Association
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基本信息
标准编号： EIA JESD 22-B109:2002
发布时间：2002/6/1 0:00:00
标准类别：Standard
出版单位：JEDEC Solid State Technology Association
标准页数：0
标准简介
Determines the fracture mode and strength of the solder bump interconnection between the flip chip die and the substrate. Should be used to assess the consistency of the chip join process.
标准备注
Supersedes EIA JESD 22 (07/2004)
本标准替代的旧标准
替代本标准的新标准
