
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 25: TEMPERATURE CYCLING
出版:German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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Provides a test procedure for determining the ability of semiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremes.
UNE EN 60749-25 : 2004 - Identical
BS EN 60749-25 : 2003 - Identical
EN 60749-25 : 2003 - Identical
NF EN 60749-25 : 2003 - Identical
SN EN 60749-25 : 2003 - Identical
NBN EN 60749-25 : 2004 - Identical
IEC 60749-25 : 1.0 - Identical
I.S. EN 60749-25:2003 - Identical
NBN EN 60749-25 : 2004 - Identical
BS EN 60749-25 : 2003 - Identical
UNE EN 60749-25 : 2004 - Identical
I.S. EN 60749-25:2003 - Identical
SN EN 60749-25 : 2003 - Identical
NF EN 60749-25 : 2003 - Identical