当前位置： 首页 > 标准详情页

DIN EN 60749-14 : 2004现行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 14: ROBUSTNESS OF TERMINATIONS (LEAD INTEGRITY)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

专家解读视频

基本信息

标准编号： DIN EN 60749-14 : 2004

发布时间：2004/1/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

标准页数：19

标准简介

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

本标准替代的旧标准

DIN EN 60749 : 2002

等同采用的国际标准

IEC 60749-14 : 1.0 - Identical

I.S. EN 60749-14:2003 - Identical

NBN EN 60749-14 : 2004 - Identical

NF EN 60749-14 : 2004 - Identical

BS EN 60749-14 : 2003 - Identical

UNE EN 60749-14 : 2004 - Identical

EN 60749-14 : 2003 - Identical