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[SJ/T 11096-1996] 医用Ｘ射线电视设备测量方法[现行]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11104-1996] 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11105-1996] 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第１部分：镀层厚度测定[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11106-1996] 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第２部分：环境试验[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11107-1996] 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第３部分：孔隙率的电图像试验[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11108-1996] 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11109-1996] 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第５部分：结合强度试验[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11110-1996] 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11111-1996] 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第１部分：镀层厚度的测定[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ/T 11112-1996] 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第２部分：结合强度试验[已作废]
发布时间：1996-11-20
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20595-1996] 电子设备差动器通用规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20596-1996] 军用电子设备电源模块灌封工艺规程[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20597-1996] 带弹性芯丝网屏蔽衬垫通用规范[已作废]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20598-1996] 金属弹性屏蔽衬垫通用规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20600-1996] 微波管用陶瓷－金属封接件规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20601-1996] ＭＬＣ用端电极浆料规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20602-1996] 电容器用双向拉伸聚丙烯薄膜规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20603-1996] 片式电阻器用电阻浆料规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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[SJ 20604-1996] 挠性和刚挠印制板总规范[现行]
发布时间：1996-08-30
实施时间：1997-01-01
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