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环境试验第２部分：试验方法试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热已作废

Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices

标准号：SJ/T 11200-1999

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基本信息

标准号：SJ/T 11200-1999

发布时间：1999-02-02

实施时间：1999-05-01

首发日期：

出版单位：电子工业出版社查看详情>

起草人：韩瑞福

作废日期：2016-09-01

出版机构：电子工业出版社

标准分类：基础标准与通用方法

ICS分类：环境试验

起草单位：中国电子技术标准化研究所

归口单位：中国电子技术标准化研究所

发布部门：中华人民共和国信息产业部

标准简介

为确定表面组装元器件（以下简称试验样品）的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热提供标准的程序。本试验方法使用焊槽，并且仅适用于在焊槽中能耐受短时间浸渍的试验样品。

替代情况

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