当前位置： 首页 > 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物

印制板组装件涂覆用电绝缘化合物现行

Insulating compound,electrical for coating printed circuit assemblies

标准号：SJ 20671-1998

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：SJ 20671-1998

发布时间：1998-03-11

实施时间：1998-05-01

首发日期：

出版单位：电子工业出版社查看详情>

起草人：汤燕闽、陈应书、童晓明、张春婷

出版机构：电子工业出版社

标准分类： >>>>L5999

起草单位：电子工业部第十五研究所

归口单位：中国电子技术标准化研究所

发布部门：中华人民共和国信息产业部

标准简介

本规范规定了通过浸渍、刷涂、喷涂或真空沉积的方法涂敷的用于印制板组装件的敷形涂层化合物的鉴定及性能要求。本规范适用于刚性印制板组装件。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 现行